Na noite de maio de 2019 em que o governo americano anunciou que cortaria a Huawei do acesso a chips, software e tecnologia de fabricação de semicondutores dos Estados Unidos, a maioria dos analistas do setor escreveu o obituário da gigante chinesa de tecnologia. Foi nessa mesma noite que He Tingbo, à frente da divisão de chips da empresa, a HiSilicon, enviou uma carta interna chamando aquele dia de “o mais sombrio” — mas revelando, ao mesmo tempo, que a companhia vinha se preparando havia quase uma década para o que ela chamou de “cenário extremo de sobrevivência”.

A carta, obtida pelo Financial Times, descreve uma Huawei que havia desenvolvido chips alternativos em toda a sua linha de produtos, antecipando que fornecedores estrangeiros pudessem um dia ser cortados. Não se tratava de improviso diante da crise. Tratava-se de uma estratégia de longo prazo, construída em silêncio, anos antes de qualquer sanção existir — e essa é a primeira lição de empreendedorismo que a trajetória de He oferece: resiliência não se decreta no momento da crise, ela se constrói nos anos de calmaria que a precedem.

Da engenheira anônima à “rainha dos chips”

He Tingbo entrou na Huawei em 1996, ainda nos primeiros anos de uma empresa que mal despontava como fabricante relevante de equipamentos de telecomunicações. Formada em física de semicondutores e engenharia de comunicações pela Universidade de Correios e Telecomunicações de Pequim, ela começou projetando chips de comunicação óptica — um trabalho técnico, discreto, longe de qualquer holofote corporativo.

O ponto de virada de sua carreira — e, viria a se provar, da própria Huawei — aconteceu em 2003. O fundador da empresa, Ren Zhengfei, decidiu que a Huawei precisava reduzir sua dependência de fornecedores estrangeiros de semicondutores. Ele entregou a He um orçamento anual de 400 milhões de dólares e a missão de construir, do zero, uma capacidade própria de desenvolvimento de chips. Um ano depois, a Huawei formalizava a HiSilicon como sua subsidiária dedicada a semicondutores, com He no comando.

O que se seguiu foi mais de duas décadas de expansão silenciosa: de uma pequena equipe de design interno, a HiSilicon cresceu sob sua liderança até se tornar uma operação completa de semicondutores, abrangendo processadores para smartphones, chips de telecomunicações, inteligência artificial, equipamentos de rede e tecnologias avançadas de empacotamento de circuitos. Em 2013, ela já havia conduzido a divisão à lucratividade, com receita de 9,2 bilhões de yuans.

O princípio empreendedor

Construir a capacidade de operar sem o que falta, antes de faltar. He não esperou o corte de fornecimento para agir — ela tratou a dependência externa como um risco estrutural do negócio, não como uma hipótese remota, e alocou recursos para mitigá-lo durante anos em que a urgência não era visível para ninguém de fora.

A virada de 2019 e o teste real da liderança

Quando a sanção efetivamente chegou, em maio de 2019, a carta de He aos funcionários da HiSilicon não foi um pedido de calma diante do caos — foi a ativação de um plano que já existia. Ela escreveu que, da noite para o dia, os chips “pneu sobressalente” que a empresa vinha desenvolvendo se tornaram os chips oficiais, cumprindo compromissos de continuidade com os clientes da Huawei. Era a prova, em tempo real, de que a estratégia de redundância concebida dezoito anos antes havia funcionado.

Sete anos depois, em maio de 2026, He voltou a um palco público — desta vez numa conferência de semicondutores em Xangai — para anunciar que a empresa havia encontrado uma forma de contornar um dos maiores obstáculos impostos pelas restrições americanas: a falta de acesso da China aos equipamentos mais avançados de fabricação de chips. A abordagem, centrada no empilhamento de circuitos para aumentar o desempenho computacional sem depender das ferramentas de litografia mais avançadas, foi descrita por analistas do banco Bernstein como um novo “momento DeepSeek” — referência ao laboratório de IA chinês cujos modelos desafiaram pressupostos sobre a distância tecnológica entre China e Vale do Silício.

Segundo reportagem do Financial Times, essa tecnologia de empilhamento lógico dobra os circuitos do chip em múltiplas camadas para aumentar o desempenho computacional sem depender de transistores cada vez menores — um caminho relevante porque a China está proibida de adquirir as máquinas de litografia ultravioleta extrema produzidas pelo grupo holandês ASML, consideradas as ferramentas mais avançadas de fabricação de chips do mundo. Para boa parte da indústria, essa restrição havia sido lida como um teto definitivo: sem aquelas máquinas, a China não conseguiria ir além de processos na faixa de 7 nanômetros.

"Isso quebra a narrativa central de que, por causa dos controles de exportação, o setor de semicondutores da China está morto na faixa de 7nm."

Lin Qingyuan, analista do Bernstein, ao Financial Times

O Financial Times relata ainda que a Huawei acredita que essa tecnologia já está pronta para chips de smartphones com lançamento previsto para este ano, embora desafios significativos permaneçam — entre eles consumo de energia, sobreaquecimento e a viabilidade comercial dos índices de produção. Para os chips de inteligência artificial usados em data centers, os obstáculos são maiores: a própria He afirmou que a tecnologia não estará pronta para processadores de IA antes de 2030, dada a complexidade de empilhar camadas mais densas de circuitos lógicos e de memória.

Quando faltam as melhores ferramentas, multiplique a escala

Diante da impossibilidade de competir chip a chip com os processadores mais avançados da Nvidia, a Huawei sob a liderança de He adotou uma segunda estratégia, complementar à primeira: compensar chips individualmente mais fracos conectando um grande número deles em clusters de computação. É uma lógica de empreendedorismo que vai muito além dos semicondutores — quando você não pode vencer pela qualidade isolada do componente, você vence pela arquitetura do sistema.

De acordo com a reportagem do FT, a plataforma CloudMatrix 384 da empresa, construída sobre know-how acumulado em redes de telecomunicações, conecta centenas de processadores de IA em um único sistema que a companhia afirma superar o NVL72 da Nvidia em poder computacional total e em memória — uma estratégia desenhada para compensar chips mais fracos através da pura escala. A aposta da Huawei vai além: pessoas a par dos planos da empresa afirmam que ela busca clusters ainda maiores, capazes de realizar treinamento completo de modelos de inteligência artificial.

O conceito de empacotamento avançado e design de chips em 3D não é exclusividade da Huawei — outras fabricantes, incluindo a taiwanesa TSMC, já haviam explorado abordagens semelhantes anos antes, e startups chinesas seguem trilhas parecidas. Mas a Huawei, sob He, foi quem transformou a ideia em narrativa pública de viabilidade — o tipo de demonstração que tranquiliza tanto o mercado quanto o próprio governo chinês de que os recursos investidos no setor não foram desperdiçados.

Dujiangyan: a metáfora que He escolheu para liderar

Há um detalhe na cobertura do Financial Times sobre He Tingbo que diz tanto sobre sua filosofia de liderança quanto qualquer dado técnico sobre chips. Questionada, nas margens da conferência de Xangai, sobre os sete anos desde que as restrições americanas entraram em vigor, ela não falou sobre processadores. Falou sobre um sistema de irrigação de 2.200 anos no interior de Sichuan.

"Quando estou sob pressão, costumo visitar Dujiangyan, um sistema de irrigação de 2.000 anos em Sichuan, construído por engenheiros que dividiram montanhas e remodelaram rios usando as ferramentas limitadas que tinham à disposição."

He Tingbo, ao Financial Times, na conferência de Xangai

A referência não é decorativa. Dujiangyan foi erguido por volta de 256 a.C. pelo engenheiro Li Bing, governador da região de Shu sob o Estado de Qin, para resolver um problem que parecia insolúvel com a tecnologia da época: o rio Min inundava a planície de Chengdu na primavera, quando o degelo das montanhas descia com força total, e secava as terras mais distantes no resto do ano. Sem dinamite, sem máquinas, sem aço — apenas pedra, bambu e observação meticulosa do terreno — Li Bing projetou um sistema que ainda funciona hoje, quase intacto em sua lógica original, irrigando mais de mil quilômetros quadrados de terra fértil.

A genialidade de Dujiangyan está em sua recusa a represar o rio. Em vez de construir uma barragem — a solução óbvia, e a que exigiria recursos que Li Bing não tinha —, ele desenhou uma divisão natural do curso da água usando a própria topografia: um dique em forma de “boca de peixe” que separa o rio em dois braços, um canal estreito em “pescoço de garrafa” escavado na rocha que regula automaticamente o volume de água que entra no sistema de irrigação, e um vertedouro que expele o excesso de sedimentos e de cheia de volta ao curso principal. Não há comportas para operar, não há energia para gastar: o sistema regula a si mesmo pela física do lugar.

Por que essa metáfora importa para quem lidera negócios

Dujiangyan não resolveu a escassez de ferramentas avançadas tentando reproduzi-las. Resolveu compreendendo profundamente a força que tinha à disposição — o próprio rio — e desenhando um sistema que trabalha com essa força, não contra ela. É exatamente a lógica que He aplicou aos chips: não tentando replicar litografia ultravioleta extrema que a China não pode comprar, mas redesenhando a arquitetura do problema — empilhamento de camadas, clusters em escala — para extrair desempenho competitivo dos recursos disponíveis.

Essa é, talvez, a contribuição mais original de He Tingbo ao vocabulário da liderança empresarial contemporânea: a ideia de que restrição severa não é, necessariamente, motivo de derrota — pode ser o que força a reformulação criativa do próprio problema. Li Bing não tinha EUV; tinha bambu e pedra, e usou a geografia do lugar como aliada. He não tem litografia ultravioleta extrema; tem empilhamento e escala, e usa a arquitetura do sistema como aliada. A ferramenta muda, a postura diante da limitação é a mesma.

O que fica para quem empreende sob restrição

É tentador ler a história de He Tingbo apenas como geopolítica de chips — Estados Unidos versus China, sanções versus contorno de sanções. Mas o caso interessa ao Caderno Empreendedorismo por uma razão mais ampla: ele descreve um padrão de liderança replicável fora do contexto dos semicondutores. Empresas brasileiras enfrentam, com frequência, suas próprias versões de “corte de fornecimento” — escassez de capital, dependência de tecnologia importada, cadeias logísticas vulneráveis a choques cambiais ou regulatórios.

A trajetória de He sugere três princípios que atravessam esses contextos. Primeiro, tratar dependências críticas como riscos estruturais a serem mitigados com antecedência, não como emergências a serem geridas quando explodem — o que exige convencer uma organização a investir recursos hoje numa ameaça que ainda não é visível para a maioria. Segundo, quando a ferramenta ideal está fora de alcance, redesenhar a arquitetura do problema em vez de tentar reproduzir a ferramenta ausente a qualquer custo — foi o que a empresa fez ao apostar em empilhamento de camadas e em clusters de processadores, em vez de buscar atalhos ilegais para litografia avançada. Terceiro, e talvez o mais difícil de ensinar: manter, sob pressão extrema, a serenidade de quem já visitou mentalmente o pior cenário — e descobriu que ele tem solução, mesmo que não tenha a solução que se esperava.

He Tingbo segue hoje como presidente do negócio de semicondutores da Huawei e à frente do comitê de cientistas da empresa. Os desafios que ainda cercam seu trabalho — produção em escala insuficiente, dependência de fundições domésticas como a SMIC, hiato tecnológico real frente aos concorrentes ocidentais — são lembretes de que nenhuma metáfora resolve um problema de engenharia por si só. Mas a disciplina que a levou a visitar Dujiangyan nos momentos de maior pressão, em vez de fugir deles, é precisamente o tipo de hábito de liderança que separa quem sobrevive a uma crise estrutural de quem é definido por ela.